New features and improvements:
وظائف جديدة وتحسينات
MTK: improved Repair IMEI (generic) procedure:
تحسينات على تصليح الايمي للهواتف بمعالج ام تي كي غير المؤمنه الاقلاع
enables the procedure on various LG phones with MTK SoCs
وبهذا تستطيع تصليح هواتف الجي بمعالج ام تي كي
Motorola: Boot Repair function can use normal firmware packs from now (usually blankflashes / singleimages could be used successfully before)
لهواتف موتورولا تصليح البوت باستخدام الفلاشات الاعتياديه
MTK: Firmware Update procedure fails with more meaningful error if the selected firmware pack is incompatible with the device
تحديث الفلاشات للجهزة بمعالج ام تي كي يفشل بخطا في حال عدم توافق الفلاشه مع الجهاز
Huawei: rewritten some error messages to be more user friendly (affects procedures for Kirin SoCs)
بخصوص معالجات كيرين اصبحت رسائل الخطا اوضح ليفهما المستخدم
Core: improved overall application stability
تحسينات عامه عالواجهة لتستقر اكثر
Bugfixes:
المشاكل المحلوله
Qualcomm: fixed a bug when trying to detect the sector size of the device's flash chip
معالجة مشكلة تحصل عند محاوله اكتشاف حجم القطاع لرقاقه الجهاز
Huawei: fixed a couple of errors when running Factory Mode procedures on Kirin SoCs
لهواتف هواوي بمعالج كايرين معالجة مشاكل تخص الضبط المصنعي لهواتف
Samsung: fixed multiple bugs when collecting Samsung firmware packs from the official source
معالجه مشكل التعامل مع فلاشات سامسونغ
Core: fixed a UI glitch which affected the "Hide" button on the panel of completed procedures
معالجة مشكل توقف الواجهة يخص زر اخفاء العمليات في الواجهة
وظائف جديدة وتحسينات
MTK: improved Repair IMEI (generic) procedure:
تحسينات على تصليح الايمي للهواتف بمعالج ام تي كي غير المؤمنه الاقلاع
enables the procedure on various LG phones with MTK SoCs
وبهذا تستطيع تصليح هواتف الجي بمعالج ام تي كي
Motorola: Boot Repair function can use normal firmware packs from now (usually blankflashes / singleimages could be used successfully before)
لهواتف موتورولا تصليح البوت باستخدام الفلاشات الاعتياديه
MTK: Firmware Update procedure fails with more meaningful error if the selected firmware pack is incompatible with the device
تحديث الفلاشات للجهزة بمعالج ام تي كي يفشل بخطا في حال عدم توافق الفلاشه مع الجهاز
Huawei: rewritten some error messages to be more user friendly (affects procedures for Kirin SoCs)
بخصوص معالجات كيرين اصبحت رسائل الخطا اوضح ليفهما المستخدم
Core: improved overall application stability
تحسينات عامه عالواجهة لتستقر اكثر
Bugfixes:
المشاكل المحلوله
Qualcomm: fixed a bug when trying to detect the sector size of the device's flash chip
معالجة مشكلة تحصل عند محاوله اكتشاف حجم القطاع لرقاقه الجهاز
Huawei: fixed a couple of errors when running Factory Mode procedures on Kirin SoCs
لهواتف هواوي بمعالج كايرين معالجة مشاكل تخص الضبط المصنعي لهواتف
Samsung: fixed multiple bugs when collecting Samsung firmware packs from the official source
معالجه مشكل التعامل مع فلاشات سامسونغ
Core: fixed a UI glitch which affected the "Hide" button on the panel of completed procedures
معالجة مشكل توقف الواجهة يخص زر اخفاء العمليات في الواجهة